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英飞凌力推安全嵌入式芯片 巩固硬体安全性

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嵌入式芯片应用除了能透过微控制器(MCU)加强安全性之外,如英飞凌(Infineon)等半导体厂商也积极开发嵌入式安全晶片。据悉,该公司针对智慧家庭、智慧汽车、智慧工厂和资通讯(ICT)领域,已开发相关产品,藉以增进嵌入式应用的安全保护。
英飞凌智能卡与保密晶片业务事务处田沛灏观察,近来由于近距离无线通讯(NFC)市场需求强烈,同时也渐渐重视从硬体来补强主晶片的安全;加上可信任平台模组(TPM)需求从商用电脑普及至消费性电脑/工控应用;以及物联网(IoT)相关周边设备大量使用认证功能晶片,而促使嵌入式安全晶片市场快速成长,根据研究资料显示,该类型晶片2014~2019年的年复合成长率(CAGR)为38.4%。
田沛灏进一步指出,当前嵌入式安全可分成智慧家庭、智慧汽车、资通讯(ICT)和工业自动化等四大领域来谈,在智慧汽车方面,必须确保资料完整性,因此需要更佳的联网运算能力、功能安全;智慧家庭的装置则需适度的安全性与节省能源;工业自动化部分,从生产运作到商业模式及智慧财产权皆须可靠地保护;而资通讯是物联网通讯的骨干,因此其对资讯安全的需求也日益增加。
田沛灏补充,整体而言,物联网联网过程可大致分为设备、网路至伺服器,在此过程中会面临到三种层面的安全威胁。第一个层面是“侧录通讯内容”,此威胁无论是在设备、网路或伺服器,都可能遭遇数据被窃取的情形;第二跟第三种层面则是会碰到“假伺服器”和“假设备”,一旦资讯被假伺服器或假设备所骇,便有可能传递错误的讯息至真正的伺服器/设备,从而可能造成伤害。
有鉴于此,为了提升物联网的安全性,英飞凌近年积极投入开发硬体安全设计。田沛灏解释,过去纯软体的安全设计,只能抵抗基本软体攻击,软体程式码容易被骇客读取、拷贝/分享,甚至进一步被骇客用一般程式反组译分析,但采用硬体安全设计的话,其能对抗硬体攻击,加上安全硬体晶片本身有安全设计,可防止程式码被读取、拷贝、反组译和分析,同时因具有信任源头(RootofTrust),能提供安全复原更新机制。
田沛灏表示,英飞凌已出货超过两百亿颗安全晶片,该公司的安全晶片可应用于三大领域,分别为政府ID、智慧卡和嵌入式安全。政府ID包括身分证、电子护照和健保卡等;智慧卡指的是行动支付、SIM卡、智慧手机行动支付、交通电子票卡(如悠游卡/高雄一卡通);嵌入式安全涵盖TPM产品、工业机器人、智慧电表(SmartMetering)等。
据悉,当前英飞凌针对智慧家庭、智慧汽车、工业4.0及资通讯产业均有开发相关安全产品,譬如在车用部分,该公司旗下皆有相应的微控制器和安全晶片,来提供安全防护和加密技术,并强化上述领域的产品可靠度。


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